當(dāng)前位置：
公司擁有兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊，分別是：高端半導(dǎo)體封測(cè)裝備和智能安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備。
2002年以來(lái)，公司深耕安全生產(chǎn)監(jiān)控領(lǐng)域，基于自主的傳感技術(shù)和微弱信號(hào)的采集處理技術(shù)，研發(fā)了一系列能在復(fù)雜電磁環(huán)境及含塵、高濕、高溫等惡劣環(huán)境長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠運(yùn)行的傳感器及監(jiān)控裝備，融合光纖與5G通訊及大數(shù)據(jù)智能分析技術(shù)，滿(mǎn)足了行業(yè)對(duì)高可靠傳感器及安全生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)裝備的迫切需求，為煤炭和電力行業(yè)精細(xì)化、低碳化發(fā)展保駕護(hù)航，在煤炭和電力行業(yè)取得了諸多成果。
自2016年開(kāi)始進(jìn)入高端半導(dǎo)體封測(cè)裝備領(lǐng)域，通過(guò)國(guó)際并購(gòu)實(shí)現(xiàn)了對(duì)英國(guó)LP（世界首臺(tái)半導(dǎo)體劃片機(jī)的發(fā)明者）、LPB（國(guó)際領(lǐng)先的空氣主軸供應(yīng)商）、以色列ADT（世界第三的先進(jìn)半導(dǎo)體劃片機(jī)和軟刀供應(yīng)商）的并購(gòu)，形成了半導(dǎo)體封測(cè)裝備板塊的初步布局。通過(guò)技術(shù)引進(jìn)、消化吸收再創(chuàng)造，完成了先進(jìn)半導(dǎo)體劃片切割機(jī)的國(guó)產(chǎn)化，打破了國(guó)外企業(yè)的壟斷。公司研發(fā)生產(chǎn)的劃片切割機(jī)可廣泛應(yīng)用在各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝過(guò)程中，現(xiàn)已成為國(guó)產(chǎn)高端劃片切割機(jī)第一品牌。
如需合作請(qǐng)?zhí)顚?xiě)右側(cè)表格，我們將與您盡快取得聯(lián)系
